Elektroniska komponenter är benägna att gå sönder vid höga temperaturer, vilket leder till att systemet fryser, och för hög temperatur minskar livslängden för elektroniska produkter och påskyndar produkternas åldrandehastighet. Värmekällan i elektroniska produkter och maskiner och utrustning är baserad på strömförbrukning av elektroniska komponenter, såsom chips för mobiltelefoner och processorer för datorer.
Luft är en dålig värmeledare. När utrustningen genererar värme är det svårt att avleda värmen och ackumulera den i utrustningen, vilket resulterar i för hög lokal temperatur och påverkar utrustningens prestanda. Därför installerar man radiatorer eller kylflänsar för att minska överskottsvärmekällan. Värmen kanaliseras till kylanordningen, vilket sänker temperaturen inuti enheten.
Det finns ett mellanrum mellan kylanordningen och värmeanordningen, och värmen kommer att motverkas av luften när den leds mellan de två. Syftet med att använda ett termiskt gränssnittsmaterial är därför att fylla mellanrummet mellan de två och avlägsna luften i mellanrummet, vilket minskar värmeavledningen mellan värmeanordningen och kylanordningen. Indirekt kontaktvärmemotstånd, vilket ökar värmeöverföringshastigheten.
Det finns många typer avvärmeledande material, såsom värmeledande silikonark, värmeledande gel, värmeledande silikonduk, värmeledande fasövergångsfilm, värmeledande packning av kolfiber, värmeledande silikonfett, kiselfri värmeledande packning, etc., typer och stilar av elektroniska produkter och maskinutrustning är inte desamma. Vid olika tillfällen kan du välja lämpligt värmeledningsmaterial enligt värmeavledningskraven, så att värmeledningsmaterialet kan spela sin roll.
Publiceringstid: 23 maj 2023