Servrar och switchar i datacenter använder för närvarande luftkylning, vätskekylning etc. för värmeavledning. I faktiska tester har det visat sig att serverns huvudsakliga värmeavledningskomponent är processorn. Förutom luftkylning eller vätskekylning kan valet av ett lämpligt termiskt gränssnittsmaterial bidra till värmeavledningen och minska värmeresistansen hos hela värmehanteringslänken.
För termiska gränssnittsmaterial är vikten av hög värmeledningsförmåga självklar, och huvudsyftet med att använda en termisk lösning är att minska värmemotståndet för att uppnå snabb värmeöverföring från processorn till kylflänsen.
Bland termiska gränssnittsmaterial har termiskt fett och fasövergångsmaterial bättre förmåga att fylla ut spalter (väta mellan gränssnitten) än termiska dynor, och uppnår ett mycket tunt vidhäftande lager, vilket ger lägre termiskt motstånd. Emellertid tenderar termiskt fett att lossna eller stötas ut med tiden, vilket resulterar i förlust av fyllmedel och minskad värmeavledningsstabilitet.
Fasövergångsmaterial förblir fasta vid rumstemperatur och smälter endast när en specificerad temperatur uppnås, vilket ger stabilt skydd för elektroniska apparater upp till 125 °C. Dessutom kan vissa formuleringar av fasövergångsmaterial också uppnå elektriska isoleringsfunktioner. Samtidigt, när fasövergångsmaterialet återgår till ett fast tillstånd under fasövergångstemperaturen, kan det undvika att stötas ut och ha bättre stabilitet under hela apparatens livslängd.
Publiceringstid: 30 oktober 2023