Servrar och switchar i datacenter använder för närvarande luftkylning, vätskekylning etc. för värmeavledning.I faktiska tester är serverns huvudsakliga värmeavledningskomponent processorn.Förutom luftkylning eller vätskekylning kan valet av ett lämpligt termiskt gränssnittsmaterial hjälpa till med värmeavledning och minska det termiska motståndet för hela värmeledningslänken.
För termiska gränssnittsmaterial är vikten av hög värmeledningsförmåga självklar, och huvudsyftet med att anta en termisk lösning är att minska värmemotståndet för att uppnå snabb värmeöverföring från processorn till kylflänsen.
Bland termiska gränssnittsmaterial har termiskt fett och fasförändringsmaterial bättre spaltfyllningsförmåga (gränssnittsvätningsförmåga) än termiska kuddar, och ger ett mycket tunt limskikt, vilket ger lägre termiskt motstånd.Emellertid tenderar termiskt fett att förskjutas eller skjutas ut med tiden, vilket resulterar i förlust av fyllmedel och förlust av värmeavledningsstabilitet.
Fasändringsmaterial förblir fasta vid rumstemperatur och kommer bara att smälta när en specificerad temperatur uppnås, vilket ger ett stabilt skydd för elektroniska enheter upp till 125°C.Dessutom kan vissa fasförändringsmaterialformuleringar också uppnå elektriska isoleringsfunktioner.Samtidigt, när fasförändringsmaterialet återgår till ett fast tillstånd under fasövergångstemperaturen, kan det undvika att stötas ut och ha bättre stabilitet under hela anordningens livstid.
Posttid: 2023-10-30