Elektronisk utrustning genererar värme när den är i drift. Värmen leder inte lätt ut ur utrustningen, vilket gör att den inre temperaturen i den elektroniska utrustningen stiger snabbt. Om det alltid råder hög temperatur i miljön kommer den elektroniska utrustningens prestanda att försämras och livslängden förkortas. Led denna överskottsvärme utåt.
När det gäller värmeavledningsbehandling av elektronisk utrustning är nyckeln värmeavledningsbehandlingssystemet för PCB-kretskortet. PCB-kretskortet är stödet för de elektroniska komponenterna och bäraren för den elektriska sammankopplingen av de elektroniska komponenterna. Med utvecklingen av vetenskap och teknik utvecklas även elektronisk utrustning mot hög integration och miniatyrisering. Det är uppenbarligen otillräckligt att enbart förlita sig på ytvärmeavledningen hos PCB-kretskortet.
Vid utformning av kretskortets position kommer produktingenjören att ta hänsyn till många faktorer, till exempel när luften flödar, kommer den att flöda mot slutet med mindre motstånd, och alla typer av strömförbrukande elektroniska komponenter bör undvika att installera kanter eller hörn för att förhindra att värme överförs utåt med tiden. Förutom utrymmesdesign är det nödvändigt att installera kylkomponenter för högeffekts elektroniska komponenter.
Värmeledande spaltfyllnadsmaterial är ett mer professionellt värmeledande material för att fylla gränssnittsspalter. När två släta och plana plan är i kontakt med varandra, finns det fortfarande några spalter. Luften i spalten kommer att hindra värmeledningshastigheten, så det värmeledande spaltfyllnadsmaterialet kommer att fyllas i radiatorn. Mellan värmekällan och värmekällan avlägsnas luften i spalten och gränssnittskontaktens termiska motstånd minskas, vilket ökar värmeledningshastigheten till radiatorn och därigenom minskar temperaturen på kretskortet.
Publiceringstid: 21 augusti 2023