JOJUN-6100-serien Thermal Pad

Värmeledande packningar används för att fylla luftgapet mellan värmeanordningen och kylflänsen eller metallbasen.Deras flexibla och elastiska egenskaper gör att de kan täcka mycket ojämna ytor.Värme överförs från separationsanordningen eller hela PCB till metallskalet eller diffusionsplattan, vilket kan förbättra effektiviteten och livslängden för de uppvärmningselektronikkomponenter.Värmeledningsplattan är installerad mellan den värmeavledande kylplattan och värmechippet för att överföra värmen som genereras av chipet till den värmeavledande kalla plattan, och därigenom reducera chipets temperatur.Kompressionsspänningen kommer att uppstå när värmeledningsdynan komprimeras.Kompressionsspänningen kommer att öka med ökningen av kompressionsmängden.När du väljer värmeledningsdyna, var uppmärksam på att kompressionsspänningen för värmeledningsdynan under kompression inte bör vara större än det maximala erforderliga trycket för värmechipet, annars kommer chipet att skadas.